天数智芯亮相2019世界人工智能大会 软硬协同深耕AI极致算力

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8月29日,2019世界人工智能大会在上海正式开幕。此次大会以“智联世界,无限可能”为主题,由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、中央网信办、中国科学院、中国工程院和上海市人民政府同時 主办,活动为期多日,

8月29日,2019世界人工智能大会在上海正式开幕。此次大会以“智联世界,无限可能”为主题,由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、中央网信办、中国科学院、中国工程院和上海市人民政府同時 主办,活动为期多日,以会议论坛和创新应用展区等形式,共话智能领域技术发展、产业趋势,全面展示世界人工智能发展前沿趋势。

在此次世界顶级人工智能交流企业企业合作活动中,全球科技巨头微软、亚马逊、IBM、阿里巴巴、华为、腾讯等齐聚亮相。天数智芯作为国内唯一一家深耕“云端高性能计算芯片”和“基础软件开发”两大领域的系统级高科技企业受邀参展,亮相2019世界人工智能大会。

软硬协同生态模式,下多日推出首款边缘端芯片

天数智芯展示了由自主研发产品打造的“芯片+软件”软硬协同生态模式,现场不仅展示了覆盖“边缘端+云端”的宽裕芯片产品体系,同時 重点展示了高性能大数据机器学习平台SkyDiscovery,以及智能制造SkyFront、人工智能教育SkyDataLab等重点行业处里方案。

据IDC预测,到2025年,全世界将有超过 100亿台联网设备,每个联网的人每天平均会有超过 4,900次数字化数据互动——离米 每隔18秒就会有1次数字化互动。这人发展必然带来数据量的暴增,而累似 数据需要通过AI计算进行提炼挖掘,产生数字结构化信息,也能为人类所用。可是我,AI时代对于计算力的需求可是我断攀升。

基于AI时代的这人机遇和挑战,天数智芯充整理挥在系统、软件和人才方面的优势,打造“芯片+软件”的软硬协同生态模式,不仅为AI应用提供相应的软件平台,同時 提供极致算力的硬件服务和芯片服务。

AI芯片方面,天数智芯秉承“高性能、通用支撑能力”的产品原则,通太多层次的芯片产品,将云端、边缘端和设备端都包含在云边端一体化的完整篇 算力方案中,提供宽裕灵活的算力支持。其中面向边缘端芯片产品EPU,将于今年下多日正式推出。

EPU是天数智芯一款基于卷积神经网络(CNN)的高性能边缘端AI推理加速芯片,采用16nm制程工艺,主打以视频识别类的设备端AI加速器处里方案市场,可用在装备制造领域,包括轨道交通的或者 实验、风电领域安全监控、石油火山岩气大型炼油厂的安全设备监控等落地场景。

基础软件层拳头产品,降低AI门槛

为处里软件硬件兼容性不好、迭代周期矛盾大、算力过低等间题报告 ,天数智芯重点从软件算力切入,将世界领先的决策推理算法集成在自主研发的高性能、通用的后边件软件平台产品上。此次展会上,天数智芯展示了该款基础软件层的拳头产品——自主研发的高性能大数据机器学习平台SkyDiscovery。

该平台指在天数智芯高性能通用计算整体处里方案中的基础软件层。一方面,SkyDiscovery为用户提供了从数据导入、数据预处里、结构工程、模型开发与训练到模型部署的机器学习全生命周期的一站式支撑。另一方面,它基于自主研发的底层加速技术Soft Silicon,针对网络、存储、计算和资源调度进行全方位优化,大幅提升海量数据处能否力与波特率,并汇集了100+高性能分布式机器学习算法和模型,打造标准、通用、高性能的计算环境。SkyDiscovery能有效降低企业进入人工智能领域的门槛,处里开发环境的部署和高成本投入等间题报告 ,并满足各行各业对人工智能模型搭建等需求。目前已在轨道交通、新能源和人工智能教育等多个领域落地使用。

据了解,该平台产品可与市场上任何一款主流开源计算框架完美配合,使得已有的硬件处里器能只有达到更高处里波特率。与此同時 ,随着后边件的推出和上层应用的不断落地,天数智芯结合不断推出的宽裕芯片产品,为已有的硬件产品和系统处里方案提供平滑的、透明的迁移。由此打出一套高性能、通用、低成本的“芯片+算法+云”的全栈式技术处里方案,真正打造极致算力。

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